SMD и что с ним делать.
|
|
Bender052 | Дата: Четверг, 07.11.2019, 09:45 | Сообщение # 31 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 4700
Статус: Offline
Страна: Российская Федерация
Город: волгоград
|
Технический прогресс хоть и шагнул вперёд но до совершенства ешё далеко.
Не говори гоп-заставят прыгать!
|
|
|
|
Glass | Дата: Вторник, 12.11.2019, 11:03 | Сообщение # 32 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 1105
Статус: Offline
Страна: Российская Федерация
Город: Волгоград
|
Вот еще приблуда для пайки смд. Это печка, помещается под плату, греет ее а сверху добавляете феном. https://ru.aliexpress.com/item....eGkP4uM
Что касается микросхем, то многие справляются с перепайкой. Например, многие чипуют свои авто. Прошивали и мне, там выпаивается микросхемка, делается прошивка, микросхема опять припаивается. Видел своими глазами. При ремонте весов мы пересаживали мс связи с другой платы, неоднократно . Не всегда получалось, но там неиизвестно , были ли они живыми изначально, так как доноры были со списанных приборов. И там используется тугоплавкий припой, паяльник не каждый справится. В интернете есть ролики по ремонту материнок компьютеров - вообще смотреть страшно, как выпаивается! но ничего, получается у них.
|
|
|
|
bisesik | Дата: Вторник, 12.11.2019, 13:46 | Сообщение # 33 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 2411
Статус: Offline
Страна: Казахстан
Город: Алматы
|
Я как раз вот на днях только сталкивался с проблемой такой пайки печками. Слой этого олова настолько тощий, что определить даже 40х увеличилкой не получилось, где именно проблема. Искал-искал... Плюнул, облудил все ножки у 32 микросхем (soic16) паяльником с припоем 0.3мм и всё пришло в норму. То есть, при пайке печкой нужно обязательно потом проверять все соединения.
|
|
|
|
VK | Дата: Вторник, 12.11.2019, 15:29 | Сообщение # 34 |
Группа: Модераторы
Сообщений: 9417
Статус: Offline
Страна: Германия
|
В принципе как решить проблему выпайки ИС понятна и совет Ивана достойный - каждую ногу под лезвие. Пайка пожалуй самое сложное и по всей видимости придётся делать монтаж наполовину навесной на малом кусочке керамики. На керамике я сделаю точки опоры, это будет видно по монтажу ИС и возможно с повтором печатного монтажа, и основные коммуникации сделаю проводом/жилой 0,13мм меди OFC, эта медь в коммуникациях блестяще себя показала. А вот делать или нет для этой жилы меди изоляцию, я пока не решил, есть опасность окисления если аппарат попадёт не в комнатные условия, но и изоляция тоже полимер как правило и способна поляризоваться, получается что и здесь можно навредить себе, хотя процесс окисления не столь быстрый и мне явно хватит пока он может появиться. Керамику толщиной на 2мм я выписал для того что бы правильно организовать вход и выход усилителя, на ней должны размещаться все клеммы входов и выхода усилителя. Возможно кое кто посчитает такое не совсем правильно, напрасно т.к. объяснений в Инете можете обнаружить достаточно по этому поводу. Другое дело что тяжело обрабатывать керамику, но можно и я такую работу уже проводил - получалось. Могу рассказать как резать и сверлить керамику. Говорят что можно обработать лазером, не знаю пока этого метода, за металлы знаю, а за керамику не слышал. Да и в Германии это не то что в России, тут народ лазерами не балуется - накладно.
|
|
|
|
bisesik | Дата: Вторник, 12.11.2019, 16:00 | Сообщение # 35 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 2411
Статус: Offline
Страна: Казахстан
Город: Алматы
|
А нельзя просто натуральной канифолью "залить" проводники? Аббас, например, использует лак собственной технологии, когда его паяешь он "вкусно" пахнет - напоминает ладан :-) Говорит, что положительно влияет на звук.
|
|
|
|
VK | Дата: Вторник, 12.11.2019, 16:38 | Сообщение # 36 |
Группа: Модераторы
Сообщений: 9417
Статус: Offline
Страна: Германия
|
Я не обладаю опытом Аббаса, но паяю не китайской химией, а растворяю в спирте (денатурат) канифоль и перед пайкой смазываю этой жидкостью, а флакончик использую от лака для ногтей, у жены можно стащить . Канифоль кусочком если она много раз использовалась и набрала шлака становится проводимой тоже, а вот с жидкостью по одноразовой технологии получается и такое вроде не вредит.
|
|
|
|
Bender052 | Дата: Среда, 13.11.2019, 06:52 | Сообщение # 37 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 4700
Статус: Offline
Страна: Российская Федерация
Город: волгоград
|
Доп прогрев двухслойных плат можно использовать лишь при одностороннем монтаже. А когда плата трёхслойная с двухсторонним расположением деталей и надо поменять/перепрошить проц или память- это вешалка....
Не говори гоп-заставят прыгать!
|
|
|
|
azz74 | Дата: Четверг, 14.11.2019, 18:21 | Сообщение # 38 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 488
Статус: Offline
Страна: Российская Федерация
|
Вот тут коротко и доходчиво человек объясняет как и при каких температурах пользоваться паяльником, феном и нижним подогревом. От себя лишь добавлю, что оптимальная температура на каждом фене индивидуальна и плавает +/- 10гр, нужно приспособиться под свой, приходит с опытом. Также важно использовать качественный флюс.
Добавлено (14.11.2019, 18:46) --------------------------------------------- Если есть опасение перегреть микросхему горячим потоком воздуха, то можно приложить к ней медную пластинку или монетку, а феном с тонкой насадкой водить по периметру, стараясь дуть только на ножки микросхемы. Остальные компоненты на плате можно защитить алюминиевой фольгой. Самый сложный момент это подъем микросхемы, чтобы не сбить близ расположенные элементы. Нужен тонкий пинцет, можно пропустить тонкую проволочку под ножки и потихоньку тянуть ее к верху.
Азамат
Сообщение отредактировал azz74 - Четверг, 14.11.2019, 18:47 |
|
|
|
Bender052 | Дата: Четверг, 14.11.2019, 20:12 | Сообщение # 39 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 4700
Статус: Offline
Страна: Российская Федерация
Город: волгоград
|
Большинство вместо меди применяет асбест и шаблоны.
Не говори гоп-заставят прыгать!
|
|
|
|
VK | Дата: Четверг, 14.11.2019, 21:02 | Сообщение # 40 |
Группа: Модераторы
Сообщений: 9417
Статус: Offline
Страна: Германия
|
Просмотрел видео и действительно есть подозрения что фен может испортить ИС своим потоком горячего воздуха. Знаете как то рисковать нет желания. В принципе проблема снять ИС без фокусов, а распаивать придётся всё равно по ножкам и вне платы, я уже писал о керамике. Одним словом нашёл себе работу, хотя уверен что результат обязательно будет.
|
|
|
|